Nyomtatott áramkör technologia

Részletek

Részletek

Készült: 2019. január 27. vasárnap, 12:02

Írta: niedziela

Találatok: 4544

Értékelés 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1

Mi a PCB, hogyan készül ?

Az alaplemez egy rézbevonatú üvegszálas anyaggal(Core), vagy vékony rézfóliával(Copper) kezdődik, amelyek a lap
mindkét oldalához ragasztanak, amint azt az alábbi ábra mutatja:

 1.Kép

A Core egy FR4 réteg, amely mindkét oldalon rézréteggel készül. Az FR4 réteg a réz két sima fóliája között van, egy meghatározott vastagságig.

A pre-preg egy előimpregnált kompozit anyag, amelyet a PCB-gyártók használnak, hogy ragasztott magokat vagy rézfóliát ragasztanak össze egy maratott maggal. Ez azt jelenti, hogy a pre-preg vastagsága a maratott lapok magasságától függően változik.

Egy többrétegű lemez (több mint két rézréteggel ellátott lemez).
Ezekben a lemezekben pre-preg réteget helyezhetünk el, hogy egy szilárd lapot hozzunk létre több rézréteggel.
A Pre-Preg anyag a maghoz hasonló anyagból készül, és további ragasztóanyaggal van ellátva a réteg felett és alatt.

 

 2. Kép

A lemez a pre-preg anyaggal, amely egyetlen táblát hoz létre (a két típus egyike).

 

 3.Kép

 

Core anyaga

A lemez (1.Kép) egy merev üvegszálas gyanta anyag, amely két rézfóliával rendelkezik mindkét oldalon.
Néhány lemez csak egy oldalán van rézfólia. A rezet unciaban (oz) mérjük. A normál vastagság uncia szerint a következő:

• 1/2 oz (.0007"[0.01778])
• 1 oz (.0014"[0.03556])
• 2 oz (.0028"[0.07112])
• 3 oz (.0042"[0.10668])

Mit jelent, hogy a lemez 1oz ? 
 1 uncia = 28,35g réz van préselve, és egyenletesen elosztva egy négyzetméteres területen. Ez 1,37 mil - 0.0014 inc - 0.035mm rézfólia vastagságot jelent

A Panelgyártók a rézvastagságot unciaban jelzik, de a lemezen történő felépítés során, vagy amikor az anyagokat egymásra rakják, a hüvelyk / mm vastagságot használják.

Pre-Preg rétegek

A Pre-Preg anyag hasonló anyagból készül, mint a maganyag, de puha, hajlékony formában van, és szabványos méretű vékony lemezekben van.
Ezek a lapok egymásra helyezve a következő egyedi vastagságot hozzák létre.

.002" [0.0508]
.003" [0.0762]
.004" [0.1016]

A vastagság számításakor a .002 "[.0508] vagy ezek kombinációi, többszörösei ajánlottak.

A rézfólia

 4.Kép

A rézfólia(Copper Foil) (4.Kép) egy vékony rézréteg, amelyet a Pre-Preg anyagok közé helyeznek és a Pre-Preg-hez kötődik, a pre-preghez tartozó ragasztóval. Ezek az anyagok a következő vastagságúak:

• 1/2 oz (.0007"[0.01778])
• 1 oz (.0014"[0.03556])
• 2 oz (.0028"[0.07112])

Rézbevonat

A rézbevonatot(Plating) elsősorban a kész lemezen, a külső rétegeken használják és egy további réz vastagságot biztosít a lemezre, miközben a lemezen fúrt lyukak falát burkolják.
A rézbevonat fő célja a furat falának burkolása, de mégis hozzá kell adni a lemez teljes vastagságához. A bevonat átlagos vastagsága 0,0114 "[. 0356], tartományban: 0012 és 0,0114" [0,0304-0,0356].

Külső borítás

 5.Kép

 

Galvanizált maratás után

 6.Kép

 

Forrasztási folyamat 

A forrasztási folyamat olyan eljárás, amelyben a forrasztást a lemez külső felületén alkalmazzák a rézrészeken (7.Kép). Ez segít előkészíteni a lemezt forrasztásra, és megvédi a rezet az oxidációtól. A teljes tábla rézterületei forraszthatók, vagy egy SMOBC nevű folyamat (Solder Mask Over Bare Copper) használatos. Az SMOBC folyamat akkor történik, amikor a táblát "maszkolják", és csak az expozíciós terület, PAD, más forrasztandó területek lesznek forrasztva.

 7.Kép

Forrasztómaszk

A forrasztómaszk(Solder Mask) olyan anyag, amelyet a tábla bevonására használnak.
- Védje a környező környezetet.
- Elektromosan szigetelje a táblát.
- Védje a forrasztási hidakat.
- Védje a táblára szerelt alkatrészeket.
- Védje a táblát a lemezre szerelt alkatrészekből származó hőtől.

 8.Kép

 Egyes szabványok nem tekintik a forrasztó maszkot megfelelő szigetelőnek az inkonzisztencia miatt.

 

Vezetősávok

A NYÁK-ban lévő vezetősávot(Trace) egy huzalhoz viszonyítjuk. Ez a funkció biztosítja a villamos energia egyik pontról a másikra történő átvitelét, míg a lemez szilárdsága, merev anyagot biztosít a komponensek behelyezésére.
Vezetősávok meghatározó jellemzői a sávok szélessége és magassága / vastagsága. Ezek azok az értékek, amelyek meghatározzák a nyomon követhető áram mennyiségét, hasonlóan a huzalhoz. A sáv szélessége a 0,1010 "[.0254] 1 Amp belső (1/2 oz réz). Ez csak egy iránymutatás. A tényleges képlet sokkal összetettebb, mert nem követi a szabványos szorzót.

A PAD / Párna / Forrasztási pont

A párna többféle alakú és stílusú lehet. Általában két típusú párnát használnak, amelyeket forrasztott felületre szerelt (SMD) padként vagy forrasztott furatszereltként használnak.

 

A felületre szerelhető pad nem más, mint egy négyzet vagy téglalap alakú réz terület, amelyet felszíni rögzítő elemek szerelésére használnak. A méret és a forma attól függ, hogy melyik alkatrészt szerelnek / forrasztanak fel.

A forrasztott PAD lehet galvanizált plated thru-hole - PLTH) vagy nem galvanizált (nonplated thru-hole - NPTH) párna. Mindkettő nem más, mint  egy kerek, négyzet alakú vagy hosszúkás pad, amely furatot tartalmaz. Ez lehetővé teszi, hogy az ónozott komponenst a lemezre szereljék fel úgy, hogy a vezetéket a furaton átvezetik, és az ónt a pad felületére forrasztjuk.

A galvanizált PAD

Az (10.Kép) látható bevonatos furat szinte bármilyen alakzatú lehet, A furat falait rézzel és egyes esetekben forrasztással vagy más védőbevonattal vonják be. A furatban levő burkolat a külső területről terjed ki, és a furatba áramlik, "galvanizálva" a furat falát.

Galvanizált furat keresztmetszete. (PLTH)

 10.Kép

A bevont furtatfal több okból is kiváló:
- A külső PAD támogatása, amely lehetővé teszi a kisebb padot.
- A hő eloszlása forrasztás közben, lehetővé téve egy kisebb padot.
- A csatlakozás a felsőrészről az alsó rétegre függetlenül az alkatrész beillesztésétől.
- Támogassa a forrasztást a felsőrészről az alsó részre, így elkerülve a forrasztást mindkét oldalról.
- Rétegek belső pad csatlakozáshoz.

A nem galvanizált furat keresztmetszete (NPTH)

A nem bevont átmenő furat nem más, mint egy pad, amiben nincs vezető burkolat. Általában egyoldalas lapokhoz és furatokhoz használják, amelyek csavaros / szerelési anyagokkal rendelkeznek. A belső rézrétegek nélküli, hézag nélküli nyílás látható. Általában a furat körüli terület minden réztől 

távol van (hasonlóan a tábla széléhez), hogy megakadályozzák a rézrétegek bármelyikére elhelyezhető tárgyak közötti rövidzárlatot. Ha a lemezen nincsenek bevont furatok, akkor nincs szükség a forrasztómaszk eljárásra. Ez csökkenti az összköltséget (de növeli a pad méretét), csökkenti a rendelkezésre álló felületet, és nem teszi lehetővé a belső rétegeket.

 11.Kép

 

Rések és kivágások

A rések és kivágások(Slots and Cutout) hasonlítanak a bevont / nem bevont átmenő furatokhoz, de formáik és jellemzőik miatt külön-külön vannak meghatározva.
A PLTH / NPTH általában kerek furatok, de nem mindig egységes felszínnel, de a lyuk fúrva vannak. A nyílást vagy kivágást egy marószerszám vágja a táblára, és egy ovális, hosszúkás, vagy lekerekített négyzet alakú. A rés vagy a kivágás "sarka" nem négyszögletes, kivéve, ha egy speciális sarokcsíkot használ. A marószerszám mérete a lemez vastagságától és a gyártó képességeitől függ. Kis vastagságú marót használhatunk vastag táblán, de lassan kell vágni, hogy megakadályozzuk a törést, növelve az időt és a költséget.

A panel kontur

A lemez szélének(Board Edge) meg kell adnia a saját definícióját és attribútumait, a lemez konturját meghatározó értékek miatt. A lemez kontúrja definiálja a réseket, kivágásokat és a külső szélét.