Nyomtatott áramkör DRY fóliával

1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
Olvasóink értékelése:  / 0
Részletek

Nyomtatott áramkör készítése DRY fóliával.

Bővebben...

PCB nyomtató

Részletek


Nyomtatott áramköri lemezek közvetlen nyomtatása.

Bővebben...

Műveleti erősítők

Részletek

Bővebben...

Sávszűrők

Részletek

Bővebben...

Furatgalvanizálás

Részletek


A nyomtatott huzalozású lemezek előállítására a szubtraktív, a féladditív és az additív technológia terjedt el. Mindhárom technológia egyaránt alkalmas furatfémezett, egy- és többrétegű nyomtatott huzalozású  NyÁK lemez előállítására.

Szubraktiv technológia (kivonó, maratásos)

A nyomtatott huzalozást rézfóliával borított, szigetelő alaplemezből állítják elő maratással, vagy hasonló rézeltávolítási technológiával. Többoldalas NyÁK-lemez esetén az egyes rétegeket bizonyos pontokon elektromosan vezető anyaggal össze kell kötni, ezeket legtöbb esetben kigalvanizált furatok végzik el. Ezeknek a furatoknak a következő főbb csoportjait különböztetjük meg:

Bővebben...

   
   
   
© A.z.z.A Elektronika